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| 企業進出スタディ |
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TOPPAN、ASEAN／インド展開を加速
シンガポールに新工場 |
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TOPPANは、2023年度から３カ年の中期経営計画で4,000億円の設備投資を計画している。うち50％を半導体、海外パッケージ、建装材事業などの「導入期・成長事業」への設備投資に、25％をＤＸ(デジタルトランスフォーメーション)やＳＸ(サステナビリティ・トランスフォーメーション)等の「新事業領域」を中心としたＭ＆Ａに充当。なかでもASEANでは、シンガポールで物流ソフトウェア企業を買収するとともに、高密度半導体パッケージ工場を建設する。また、ベトナム企業と建装材、メタバース事業で協業を開始した。さらに、インドではＯＰＰ(二軸延伸ポリプロピレン)を基材とするバリアフィルム「ＧＬ-ＳＰ」の出荷を開始した。
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