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| 企業進出スタディ |
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京セラ、５Ｇ／半導体市場向け部品の生産能力を拡大
ベトナム・タイ・日本に新工場／新規事業の開発を促進 |
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京セラは年商３兆円(2021年度実績１兆8,389億円)の達成に向けてベトナム、タイ、日本で半導体製造装置用ファインセラミック部品、セラミックパッケージ、有機パッケージ、ＭＬＣＣ(積層セラミックコンデンサ)、ポリマータンタルコンデンサ、水晶部品といった５Ｇ(第５世代通信)および半導体市場向け部品の生産能力を拡大する。また、機械工具、オフィス向けプリンターおよび産業用インクジェットプリンター複合機等の拡販によりソリューションセグメントの売上拡大を図る。さらに、ＧａＮ応用デバイス、ロボティクス、デジタル捺染機などの新規事業の開発を促進する。
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