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| 企業進出スタディ |
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住友ベーク、半導体用封止材の生産能力を2023年までに４割増強
月産5,200トンへ／江蘇省・台湾・ベルギーで生産ライン増設 |
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住友ベークライトは半導体用封止材の月産能力を2023年までに現行比44％増の5,200トンにアップさせる方針。ＩＴの進化により半導体市場は近年、順調に成長している。また、2020年からは５Ｇ(第５世代移動通信システム)の普及を迎え、今後さらに拡大する見通し。一方で、急速に自動車の電装化が世界的に広がっており、Connected(コネクティッド)、Autonomous/Automated(自動化)、Shared(シェアリング)、Electric(電動化)と言われる「ＣＡＳＥ」対応が進展している。この局面を同社は半導体用封止材事業の好機と捉え、2022年１月に江蘇省法人「蘇州住友電木｣、ベルギー法人「Vyncolit」(ゲント市)、2023年半ばに台湾法人「台湾住友培科」(高雄市)で生産ラインを立ち上げる。
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