中国・アジアの工場進出情報

2018.8.1・15　Vol.30　No.14 産業アナライズ＜機械＞ 半導体製造装置、東アジアの販売シェアが拡大 2018年も韓国／中国／台湾が上位３位を独占 　東アジア３地域(中国、韓国、台湾)の2018年の半導体製造装置販売シェアが2017年の67％から68％へ１ポイントアップする見通しだ。SEMI(国際半導体製造装置材料協会)が発表した世界の半導体製造装置の販売予測によると、韓国、中国、台湾が2018年も上位３位を独占し、韓国が2017年に引き続き首位を維持する。ただし、中国が2018年に台湾を抜いて初めて２位に躍進。さらに2019年には韓国を抜いて首位に躍り出る。 ⇒全文(PDFファイル) ⇒全文(HTMLファイル：図表含まず)

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