中国・アジアの工場進出情報

2018.2.１　Vol.30　No.2 産業アナライズ＜鉄鋼・金属＞ プリント基板向け電解銅箔の需給がひっ迫 三井金属がマレーシア／台湾拠点を増強 　プリント基板(ＰＣＢ)向け電解銅箔の需給がひっ迫している。高付加価値スマートホンの需要増に加え、ＥＶ(電気自動車)市場の拡大に伴い、電解銅箔メーカー各社がＰＣＢ向けからＬｉＢ(リチウムイオン電池)向けへ生産をシフトしているためで、これを受け、ＰＣＢ向け電解銅箔大手の三井金属鉱業はマレーシアと台湾で増産投資を推進している。 ⇒全文(PDFファイル) ⇒全文(HTMLファイル：図表含まず)

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