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事業分野別分類/電子・電機
6月
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2006.6.30 ルネサス テクノロジ、ベトナムに設計会社が自社ビル建設
  −海外での設計・開発力を強化−
2006.6.26 荏原ユージライト、中国子会社の蘇州支店設立
  −台北支店の現地法人化取り消し−
2006.6.23正興電機製作所、中国・北京に販売子会社を設立
2006.6.22横河電機、ベトナムに制御機器のエンジ・保守法人設立
2006.6.21 ラサ工業、台湾拠点で電子材料用高純度リン酸の生産倍増
  −今夏にも稼働/LCD向けの需要増に対応−
2006.6.21 旭硝子、韓国でPDPガラス基板用窯を新設
  −液晶用窯新設も決定−
2006.6.20 三菱重工、シンガポールに原動機新会社を設立
 −東南アジア初拠点/営業・情報収集−
2006.6.19 NECトーキン、中国・福建省でインバータ生産能力2倍強に
 −リチウムイオン電池、コンデンサも増産/投資額150億円−
2006.6.16 神鋼電機、インドで風力発電システムを量産
  −インド南部中心に拡販/小型ハイブリッドタイプ−
2006.6.16 旭硝子、韓国でPDP用ガラス基板加工工場を建設
  −大阪にも新工場/総投資額370億円−
2006.6.9日本電産、上海の子会社が大連保税区に営業所を開設
2006.6.8 オムロン、制御機器システムの中核拠点が中国上海で開業
  −国際競争力の強化、3年間で総額50億円投資−
2006.6.7 フジクラ、タイ・アユタヤでFPCを増産
  −デジタル家電向けなど供給力を強化−
2006.6.7 三洋電機、中国大連市に大規模熱交換器製造会社を設立
  −開発センタも併設/冷熱コマーシャル事業を強化−
2006.6.5日立アプライアンス、中国で大型冷凍機の1号機
2006.6.5 TDK、中国子会社に太陽光発電システムを導入
  −中国全域でトップクラス規模のシステム−
2006.6.5 三菱マテリアル、田中電子工業と中国金線事業で提携
  −半導体ボンディング子会社の株49%を譲渡−
2006.6.2 ミネベア、タイでHDD向け部品を増産
  −中英米日で増産投資計画/210億円規模−
2006.6.1大日本印刷とサムスン、高密度プリント基板でライセンス契約
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